贴膜贴出新高度 自研设备制造真空环境 做芯片领域的“贴膜大师”

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  日常生活中，不少人会通过贴膜来保护手机，这是一项技术活，稍有不慎就会在屏幕上产生难看的气泡。其实，芯片生产也有贴膜的环节，给晶圆贴光刻膜，难度更大。广东东莞一家专精特新企业通过自主研发晶圆真空贴膜设备，成了芯片制造领域的“贴膜大师”。

  总台央视记者 满禹廷：技术人员表示，他们的设备主要用于给晶圆贴光刻膜，而光刻膜对自然光特别敏感，所以需要在黄光下进行作业。

  在芯片的生产过程中，有一项工艺是将光刻膜贴在晶圆上，然后通过激光照射让光刻膜产生物理及化学特性的变化，进而在表面上得到所需的图像，再通过后续工艺形成芯片电路。如果光刻膜和晶圆之间出现褶皱或者气泡，整张光刻膜就会报废。

  广东思沃先进装备有限公司副总经理 肖基堂：真空腔体是这台设备的核心部件，它可以在30秒内使真空度达到50帕以内，把腔体内的空气赶出来，避免气泡的产生。

  除了能创造接近真空的贴膜环境，对贴膜的对位精度以及压力的精准控制也是这台设备的核心技术。

  广东思沃先进装备有限公司副总经理 肖基堂：我们采用高清图像识别技术实现1微米至2微米的线路制作。晶圆越做越薄，相对比较脆弱，在生产过程中我们要注意压力的精准控制以防止裂片的产生。

  据了解，目前该设备的产速为每小时60片到75片左右，相比行业平均水平有约15%的效率提升。